A TSMC deve cumprir seus prognósticos iniciais e começar a produção em volume de componentes fabricados no processo de 3nm logo em setembro, mês que vem. A informação ainda não é oficial, e aparece contrapondo rumores anteriores de que a companhia poderia se atrasar na estreia da nova litografia.
Os rumores da vez vêm da Commercial Times, em Taiwan, sendo replicados pela Business Korea. De acordo com supostas fontes próximas ao assunto, a TSMC deve iniciar a produção em volume de chips em 3nm no mês de setembro. Este é o último passo antes da produção em massa, de distribuição mundial para todos os clientes da TSMC que estiverem interessados na tecnologia.
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